产品介绍
采用新气电式轻量化设计,内建定位SERISOR,一次完成无剪切应力切板行程,特别适用于切割精密SMD或薄板.无圆刀型分板时产生的弓形波(BOW W**ES)及微裂痕(MICRO CRACK),使用楔形刀具线性分板,剪切应力降至,使敏感的SMD组件,甚至电容均可不受影响,产品潜在质量风险降至。切板行程在1MM以下,**无操作安**上的顾虑,刀具采用高速钢精密研磨制成,可重复研磨使用,同时适用于没有V-CUT的薄板分板作业。
特点
1、,双直刀分切,特别适用于分割精密SMD薄板,铝线路板
2、铡刀式工作,适用各种厚度PCB,切板行程在2mm以下,**无操作安**上的顾虑
3、将切板时所产生的内应力降至180uE以下,避免锡裂,防止精密零件受损
4、可分切V槽边缘与零件宽度0.3mm,高度为60mm
5、刀具磨损后可免费翻磨
规格
分板长度 330mm
外形尺寸(长×宽×高) 720×300×440mm
分板厚度 0.3-3.5mm
工作气压 0.50-0.70Mpa干燥气源
使用电压 220VAC
机器重量 130kg
刀具调整
1.确认线路板上的零件不会和机体及刀片相碰
2.根据线路板厚度可用过上刀片高度调整旋钮调节
规格:
分板长度:360mm
分板厚度:0.6-3.0mm
送板速度:300-500mm/s
刀片材料:SKH7HSS
工作温度:10-35℃
电源:220V/50HZ 25W
尺寸:700*550*460mm
重量:130Kg